基本信息
文件名称：DB德邦导热垫 Thermal PadDP-F2000用户手册.pdf
文件大小：206.05 KB
总页数：1 页
更新时间：2026-03-27
总字数：约1.42千字
文档摘要
导热界面材料技术说明书
导热垫/ThermalPad
TDSNo.:DB-TDS-117Rev.C
产品名称:68775(DP-F2000)
DP-F2000是一款质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度，使其可在低压力
的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填
充各类粗糙的表面。DP-F2000具有自