基本信息
文件名称：编制说明《埋入式MLCC》.docx
文件大小：13 KB
总页数：5 页
更新时间：2026-03-26
总字数：约2.75千字
文档摘要
《埋入式MLCC》编制说明
(征求意见稿）
一、工作简况
1、任务来源
团体标准《埋入式MLCC》由中国电子装备技术开发协会于2025年12月份批准立项，计划编号：2025-114T-CAEE号。本团体标准由北京中标华耀标准技术发展有限公司提出，主要起草单位XXX、XXX、XXX。
2、编制背景及目标
2.1编制背景
随着电子设备向小型化、高密度化及高频化发展，传统表面贴装MLCC已难以满足高端PCB对空间利用率和电气性能（如低寄生电感、优异电源完整性）的极致需求。埋入式MLCC技术通过将电容元件直接嵌入PCB介质层内部，可显著减小组件体积、缩短信号