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2026年平板电脑芯片先进封装技术趋势

一、2026年平板电脑芯片先进封装技术趋势

1.1封装技术发展背景

1.2封装技术发展趋势

1.2.1高密度封装

1.2.2异构封装

1.2.3三维封装

1.2.4硅碳化物（SiC）封装

1.3封装技术挑战与机遇

二、先进封装技术在平板电脑芯片中的应用与挑战

2.1高密度封装技术

2.1.1芯片级封装（WLP）

2.1.2硅通孔（TSV）技术

2.1.3Fan-outWaferLevelPackaging（FOWLP）技术

2.2异构封装技术

2.2.1CPU与GPU的集成

2.2.2CPU与AI芯片的集成

2.3三维