基本信息
文件名称：贴片及焊接工艺要求.pdf
文件大小：3.03 MB
总页数：8 页
更新时间：2026-03-27
总字数：约3.45千字
文档摘要
贴片及焊接工艺要求
XXXX一工艺文件表单编号:XC.3-098
PCB板焊接工艺要求
1（目:提高印刷质量、规范手贴工位、确保PCB板焊接质量。
2（适用范围:适用于有源部件PCB板印刷、手工贴板及焊接质量检验。
3（工艺要求
3.1印刷工艺要求
3.1.1刮刀速度：25、150mm/sec。
3.1.2刮刀角度:45~6。度。
3.1.3锡膏用量