研究报告

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2026年-2031年表面贴装行业市场前景预测及投资方向研究报告

第一章表面贴装技术概述

1.1表面贴装技术的发展历程

(1)表面贴装技术（SurfaceMountTechnology，简称SMT）的起源可以追溯到20世纪60年代，当时随着半导体行业的发展，传统的插装技术已经无法满足日益复杂的电子产品的制造需求。1961年，美国国际商业机器公司（IBM）的GeorgeSmith发明了第一个表面贴装元件，即SMT元件，从而开启了表面贴装技术的新纪元。随后，在70年代，日本开始大规模应用SMT技术，并逐渐成为全球电子制造业的主流技术。据统计，到