基本信息
文件名称：cof基板可行性研究报告.docx
文件大小：46.1 KB
总页数：49 页
更新时间：2026-03-27
总字数：约2.44万字
文档摘要
COF基板可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称：鑫创（昆山）半导体材料有限公司年产200万平方米COF基板项目
建设单位：鑫创（昆山）半导体材料有限公司，成立于2026年5月，注册地址为江苏省昆山市玉山镇高新技术产业园，注册资本1.2亿元，经营范围涵盖半导体材料、柔性电路板、电子元器件的研发、生产与销售，专注于高端COF（ChiponFilm，覆晶薄膜）基板的国产化研发与规模化生产。
建设性质：新建
建设地点：项目位于江苏省昆山市玉山镇高新技术产业园，该园区是长三角半导体产业核心集聚区，紧邻京沪高速、沪蓉高速出入口，距离上海虹桥国际机场60公里，苏州工业园区30公里，交通网络