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文档摘要

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封测行业深度分析报告

一、封测行业深度分析报告

1.1行业概述

1.1.1封测行业发展历程与现状

半导体封测行业作为集成电路产业链的关键环节，经历了从简单引线键合到先进封装技术的演进。自20世纪80年代起，随着集成电路规模的扩大，封测技术逐渐从单芯片封装向多芯片集成发展。进入21世纪，随着5G、AI、物联网等新兴应用的兴起，对高性能、高密度、小型化芯片的需求激增，推动封测技术向扇出型（Fan-Out）、扇出型In-line（Fan-OutSiP）、2.5D/3D等先进封装技术升级。当前，全球封测市场规模已突破千亿美元，中国作为全球最大的半导体消费市场，封测产业规模位居世界前列，但高端封测