基本信息

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文档摘要

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三维集成电路中新型互连结构的建模与特性：突破与展望

一、绪论

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，电子设备正朝着小型化、高性能化、低功耗化的方向迈进。在这一背景下，三维集成电路（3DIntegratedCircuits,3DICs）应运而生，成为了集成电路领域的研究热点与发展趋势。3DICs通过在垂直方向上堆叠多个芯片层，并利用互连结构实现各层之间的电气连接，突破了传统二维集成电路在集成度、性能和功耗等方面的限制，为现代电子系统带来了诸多显著优势。

在高性能计算领域，3DICs能够显著提高芯片的集成度，将计算核心、高速缓存和内存等功能模块紧密集成在一起，缩短了数据传