基本信息

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文档摘要

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晶体晶振部品认证操作指导书

前言

目前使用的晶体、晶振主要以SMT为主，如下图所示；

1资料审核

1.1核对供应商的样品封装是否与外包装、材料单一致

1.2查看供应商的规格书是否与样品一致

2.单体技术认证

2.1外观检查

1）样品上丝印与规格书中相符；

2）主体无划伤，无破裂，引脚无锈斑，无污渍；标识完备、准确、无错误，细微处需用放

大镜放大检查；

2.2尺寸测量

随机选取5