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文档摘要

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disco切割工程师的岗位职责

Disco切割工程师作为半导体封装测试环节的核心技术岗位，承担着晶圆划片、芯片分离的全流程管控职责，需依托Disco系列划片机的高精度性能，实现微米级精度的芯片切割，为后续的芯片固晶、键合等工序提供合格的裸芯片产品。以下从核心业务执行、质量管控、设备运维、工艺研发、团队协作、安全合规等维度明确岗位职责：

一、核心业务执行：晶圆划片全流程精准管控

1.1晶圆接收与标准化预处理

负责接收前道工序传输的8寸、12寸硅片，以及第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等异质晶圆，需逐一核对晶圆Lot号、数量、材料类型、厚度（硅片500-700μm、SiC晶圆350