电子器件热管理中碳纳米管阵列导热性能的多维解析与优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的时代，电子器件正朝着小型化、集成化和高性能化的方向迅猛迈进。从智能手机、平板电脑等日常电子设备，到超级计算机、航空航天电子系统等高端科技领域，电子器件的应用无处不在。然而，随着电子器件性能的不断提升，其在运行过程中产生的热量也急剧增加。据相关研究表明，电子设备的失效有55%是温度超过允许值而引起的，著名的10℃法则指出，当温度为70℃-80℃时，电子器件的可靠性与温度密切相关，每上升10℃，其可靠性下降50%。过高的温度不仅会降低电子器件的性能，如导致计算机芯片出