基本信息

---

下载

文档摘要

---

2026年半导体合作物业服务协议

本物业服务协议（以下简称“协议”）由以下双方于2026年签署：

甲方：[甲方名称]，一家依法注册并有效存续的公司，注册地址为[甲方注册地址]。

乙方：[乙方名称]，一家依法注册并有效存续的公司，注册地址为[乙方注册地址]。

鉴于：

1.甲方拥有并运营着位于[地点]的半导体生产设施，该设施对维护高度专业化的物业环境具有严格要求。

2.乙方是一家专业的物业服务公司，拥有丰富的经验和专业知识，能够提供高质量的物业服务，以满足半导体生产设施的特殊需求。

据此，双方达成以下协议：

第一条服务范围

1.1乙方同意向甲方提供本协议附件一中详细列出的物业服务，包括但