基本信息

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文档摘要

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2024年长三角科技创新共同体联合攻关

重点揭榜任务清单

一、集成电路领域

（一）面向低轨卫通的低成本高可靠多通道全链路核心芯

片研发

（二）车规级智能栅极驱动芯片研发

（三）8英寸固态装配型压电MEMS器件工艺平台及其产

业化应用

（四）半导体晶圆隐形切割空间光调制关键技术及光路系

统设计

（五）车规级FC-BGASiP封装技术研发及产业化

（六）面向激光雷达芯片的TSV垂直通孔封装工艺开发

（七