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文档摘要

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2026年半导体托管租赁托管协议

**2026年半导体托管租赁托管协议**

本协议由以下双方于2026年[具体日期]在[具体地点]签订：

甲方（以下简称“出租方”）：[出租方全称]

地址：[出租方地址]

法定代表人：[出租方法定代表人姓名]

乙方（以下简称“承租方”）：[承租方全称]

地址：[承租方地址]

法定代表人：[承租方法定代表人姓名]

鉴于甲方拥有合法的半导体设备及相关设施（以下简称“托管资产”），并愿意将其出租给乙方使用；乙方愿意租赁该等托管资产进行半导体生产及相关业务活动。为明确双方权利义务，根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，双方经友好协商，达成如下协议：

**第一条