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文件名称:2026年半导体托管采购供应协议.docx
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总页数:22 页
更新时间:2026-03-30
总字数:约1.28万字
文档摘要

2026年半导体托管采购供应协议

2026年半导体托管采购供应协议

鉴于甲方在2026年度需要持续稳定的半导体产品供应,以确保其生产活动的正常进行;

鉴于乙方具备提供符合甲方要求的半导体产品的能力,并愿意按照本协议的条款和条件向甲方提供相关产品;

甲乙双方本着平等互利、诚实信用的原则,经友好协商,就甲方委托乙方在2026年度采购并供应半导体产品的相关事宜,达成如下协议,以兹共同遵守:

第一条定义与解释

1.1本协议所称“半导体产品”是指由乙方根据甲方需求采购的,用于甲方生产或研发目的的各类半导体器件,包括但不限于晶体管、集成电路、二极管、三极管等。具体产品型号、规格、技术参数等详见本协议