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文档摘要

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AI训推一体芯片封测生产线技术改造项目可行性研究报告

第一章总论

一、项目概要

（一）项目名称

AI训推一体芯片封测生产线技术改造项目

建设单位

华芯智联半导体技术（苏州）有限公司于2020年8月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体芯片封装测试、集成电路设计与销售、半导体设备及零部件研发、技术服务与转让，依法经批准的项目经相关部门批准后开展经营活动。

建设性质

技术改造

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园区内，该园区是国内半导体产业集聚度高、配套设施完善的核心区域之一，周边汇聚了大量半导体设计、制造、设备及材