基本信息

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文档摘要

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纳米银焊膏接头力学性能的多维度解析与优化策略研究

一、引言

1.1研究背景与意义

1.1.1电子封装技术发展需求

在科技迅猛发展的当下，电子设备正朝着小型化、高性能化方向大步迈进。以智能手机为例，在过去十年间，其尺寸不断缩小，屏幕占比大幅提升，与此同时，处理器性能呈指数级增长，摄像头像素也从最初的百万级跃升至如今的亿级。这种发展趋势对电子封装技术提出了前所未有的挑战。传统的连接材料，如传统焊料，在面对日益小型化的电子器件时，暴露出诸多局限性。由于其熔点较高，在焊接过程中需要较高的温度，这极易对热敏感的电子元器件造成损伤，影响器件的性能和可靠性。而且传统焊料的导热、导电性能在一些高性能需求