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文件名称:全文可编辑培训课件-电子行业市场前景及投资研究报告:AI算力,终端创新,PCB高密度连接格局.pptx
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总页数:20 页
更新时间:2026-04-02
总字数:约1.58万字
文档摘要

证券研究报告|2025年11月28日PCB是十问十答AI算力与终端创新共振,PCB重塑高密度连接格局行业研究·行业专题电子投资评级:优于大市(维持评级)

AI推动电子创新大周期,PCB开启中期成长趋势???行业进入AI驱动的新周期,需求结构发生根本性转变。AI服务器集群建设带来算力板卡、交换机与光模块的同步升级,推动PCB需求量和单价双升。随着算力架构从GPU服务器向正交化、无线缆化演进,信号链条更短、对材料损耗更敏感,PCB成为AI硬件中最核心的互连与供电载体之一。本轮AI周期不同于5G周期的“高峰—回落”型特征,而呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性。我们认为,AI将成为未来3–