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文件名称：未来PCB设计中的关键因素.docx
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更新时间：2026-04-04
总字数：约1.01千字
文档摘要
第
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未来PCB设计中的关键因素
2013年度DesignCon印刷板设计大会协助我们了解了高科技电路板的实现过程。而以下的一些主意希翼可以为将来的电路板设计提供参考。
在这里我必需承认，在最后一次亲自布设一块大型双面音频设备电路板后，虽然我设计并监制了许多6层~16层不等的PCB电路板，但是还没有哪块采纳了独特的孔技术。目前为止我还没有尝试过埋孔/盲孔电路板，亦或是焊盘通孔技术。你们尝试过吗？激光钻孔？科幻小说？非也。
在可行的状况下，通常我们会将电源层/地线层设计得较为紧贴，便利电路板创造商举行生产创造。这种设计为高速电