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文件名称:2026《金丝球焊键合工艺概述》1500字.docx
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总页数:3 页
更新时间:2026-04-05
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文档摘要
金丝球焊键合工艺概述
目录
TOC\o1-3\h\u5867金丝球焊键合工艺概述 1
183611.1键合焊接原理 1
52611.2金丝球键合工艺过程 1
128101.3线孤特征 3
介绍了金丝球引线焊接的工艺种类及基本技术特点,并对金丝球引线焊接的工艺进行了详尽的介绍,了解工艺流程、主要设备及材料,为以后进行“塌线”失效情况的分析做好准备。
1.1键合焊接原理
焊接是在超声能量、温度、压力和时间等多种因素共同影响下完成的。把引线与焊盘接触紧密,就会产生金属焊或冷焊。例如,在金丝球焊中,焊针将焊盘末端的无空球压入铝焊盘。利用超声波能量,对焊球进行清洗,达到