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2026年封装测试题目及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种封装形式引脚数通常较少？

A.BGA

B.QFP

C.DIP

D.LGA

答案：C

2.封装过程中，芯片与基板连接的常用方式是？

A.焊接

B.胶粘

C.键合

D.铆接

答案：C

3.以下不属于封装材料的是？

A.陶瓷

B.塑料

C.玻璃

D.橡胶

答案：D

4.封装测试中，用于检测芯片电气性能的是？

A.外观检测

B.功能测试

C.老化测试

D.温度测试

答案：B

5.倒装芯片封装技术的优点不包括？

A.减小封装尺寸

B.提高电气性能

C.降低成本

D.增强