基本信息
文件名称：车载DMSAI芯片生产项目可行性研究报告.docx
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总页数：80 页
更新时间：2026-04-03
总字数：约4.62万字
文档摘要
车载DMSAI芯片生产项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
车载DMSAI芯片生产项目
建设单位
智芯微电子（苏州）有限公司于2023年5月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括集成电路设计、制造、销售；人工智能硬件研发；汽车零部件及配件制造；电子元器件批发零售等，依法经批准的项目经相关部门许可后开展经营活动。
建设性质
新建
建设地点
江苏省苏州工业园区半导体产业园区
投资估算及规模
本项目总投资估算为186500万元，其中一期工程投资112000万元，二期工程投资74500万元。
一期工程建设投资明