基本信息
文件名称:2026年AI芯片设计服务协议.docx
文件大小:40.78 KB
总页数:6 页
更新时间:2026-04-04
总字数:约4.18千字
文档摘要
2026年AI芯片设计服务协议
鉴于委托方(以下简称“甲方”)需要利用人工智能(AI)技术设计芯片,而服务提供方(以下简称“乙方”)拥有提供AI芯片设计服务的能力和资质,双方本着平等互利、诚实信用的原则,经友好协商,达成如下协议:
第一条服务内容与范围
1.1乙方同意根据甲方提出的需求,提供以下AI芯片设计服务:
(1)需求分析与系统架构设计,包括AI算法选型、处理单元划分、数据通路设计等;
(2)核心功能模块的RTL(寄存器传输级)代码编写与逻辑设计;
(3)设计功能仿真、时序仿真及形式验证,确保设计逻辑正确性;
(4)芯片的物理设计,包括布局规划、标准单