基本信息

---

下载

文档摘要

---

某电子厂半导体封装规范

一、总则

(一)目的：依据《中华人民共和国安全生产法》《中华人民共和国产品质量法》及电子行业半导体封装工艺特性，针对本厂生产过程中存在工序衔接不畅、产品良率波动、设备维护不及时、静电防护措施不到位等问题，旨在规范半导体封装操作流程，强化质量管控，降低安全风险，提升生产效率，确保产品符合行业标准及客户要求。

1、统一操作标准，减少人为误差对封装质量的影响；

2、明确各环节责任主体，实现质量问题的快速追溯与整改。

(二)适用范围：本制度覆盖生产部、质量部、设备部、仓储部等部门及所有一线操作工、班组长、质检员、设备维修员等岗位，适用于半导体封装从备料、封装、测试到包装的全过程