基于PLC与触摸屏的铜箔后处理机控制系统创新设计与实践

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子工业中，铜箔作为一种关键的基础材料，广泛应用于印刷电路板（PCB）、锂离子电池、电磁屏蔽等多个领域。在PCB制造中，铜箔充当导电层，其质量直接影响电路的稳定性与信号传输的准确性；在锂离子电池里，铜箔作为负极集流体，对电池的充放电性能和循环寿命起着关键作用。随着5G通信、新能源汽车、人工智能等新兴产业的快速发展，电子设备正朝着轻薄化、高性能化、多功能化方向迈进，这对铜箔的产量和质量提出了更为严苛的要求。

铜箔后处理机是对铜箔进行表面处理的关键设备，其控制系统的性能优劣对铜箔的质量和产量起着