基本信息
文件名称：电子元器件用金属化薄膜生产及分切项目可行性研究报告.docx
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总页数：87 页
更新时间：2026-04-03
总字数：约6.81万字
文档摘要
电子元器件用金属化薄膜生产及分切项目可行性研究报告
第一章项目总论
项目名称及建设性质
项目名称：电子元器件用金属化薄膜生产及分切项目
项目建设性质：本项目属于新建工业项目，专注于电子元器件用金属化薄膜的研发、生产及分切加工，产品主要应用于电容器、传感器等电子元器件领域，旨在填补区域内高端金属化薄膜产能缺口，推动电子元器件产业链升级。
项目占地及用地指标：项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；规划总建筑面积61200平方米，其中生产车间42000平方米、研发中心5800平方米、办公楼4500平方米、职工宿舍3200平方米、仓储及辅助设