AN_01

GaNHEMT芯片封装指南

1.目的

本文档编写的目的在于帮助和引导客户正确的封装我司氮化镓（GaN）高电子迁移率芯片，减少或避免芯

片在封装过程中因操作不当而导致的问题。文档主要介绍了能讯芯片拿取、贴装、引线键合的推荐方法及其注

意事项。文中所述指导仅仅是推荐而不一定代表最佳的方法。

2.芯片取放介绍

芯片的取放即指在贴片前将芯片从一个装片盒中放入到封装腔体、模块、印制板中的过程。这个过程可以

是手动的，也可以通过自动设备完成。当然不管使用哪一种方式，请注意以下几点：

2.1洁净度

芯片必须处于一个低氧洁净的环境，