基本信息
文件名称:光通信检测仪表芯片模块组件生产项目可行性研究报告.docx
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总页数:92 页
更新时间:2026-04-03
总字数:约5.68万字
文档摘要
光通信检测仪表芯片模块组件生产项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
光通信检测仪表芯片模块组件生产项目
建设单位
华芯光通(苏州)科技有限公司于2024年3月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立,属有限责任公司,注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括光通信芯片、光模块、检测仪表及相关组件的研发、生产、销售;光电子器件技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;货物及技术进出口业务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
建设性质
新建
建设地点
江苏省苏州工业园区光电产业园内,该园区是国内领先的光电信息产业集聚区,基础设施完善,产业配套齐全,交通