基本信息
文件名称：华中科技大学在SiC封装领域相关研究成果.pdf
文件大小：1.64 MB
总页数：19 页
更新时间：2026-04-05
总字数：约小于1千字
文档摘要
康勇
?针对封装集成面临的关键挑战以及未来发展目标，华中科技大学
开展封装集成关键技术研究，以突破碳化硅功率器件性能参数
?相关成果支撑新能源、航空航天等领域关键装备性能的提升
研究内容1：多层基板低感封装
?提出多层基板结构优化技术，将模块寄生电感降低至1nH，充分发
挥碳化硅器件高速优势
?提出芯片嵌入式多层基板封装技术，降低多层基板封装热阻
研究内容2：高可靠铜夹互连封装
提出铜夹材料及结构优化技术，实现低感低热阻铜夹互连功率模
块，突破现有铜夹互连封装性能参数
研究内容3：芯片双面基板互接封装
?提出双面基板互连封装的多回路布局