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墙面砖常见质量问题及应对措施

第一章问题溯源：墙面砖缺陷的“病灶”解剖

1.1空鼓

形成机理：粘结层与基层或砖背之间存在≥0.3mm空气囊，敲击声如鼓。

主因：

a)基层抹灰层酥松，拉拔强度＜0.4MPa；

b)砖背脱模剂、氧化铝粉未洗净，界面剂涂布量＜80g/m2；

c)瓷砖胶齿形刮板角度＜45°，齿高＜3mm，有效粘贴率＜65%；

d)夏季高温，胶浆开放时间＜15min即上墙，水分汽化形成通道。

1.2脱落

形成机理：粘结层完全失效，砖块整片掉下。

主因：

a)旧房翻新未铲除原涂料层，拉拔强度仅0.2MPa；

b)