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文件名称：LTPS制程与技术发展概要精品文档.docx
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总页数：32 页
更新时间：2026-04-06
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文档摘要
研究报告
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LTPS制程与技术发展概要精品文档
一、LTPS制程概述
1.LTPS制程的定义
LTPS（LowTemperaturePoly-Si，低温多晶硅）制程是一种用于制造半导体器件的先进技术。它采用低温工艺将多晶硅薄膜沉积在绝缘基板上，形成导电层，从而实现半导体器件的制造。与传统硅制程相比，LTPS制程具有更高的晶体质量、更好的电学性能和更低的功耗。据市场研究数据显示，LTPS制程在全球半导体市场的份额逐年上升，预计到2025年将达到XX亿美元。
LTPS制程的核心技术在于薄膜生长过程。通过使用化学气相沉积（CVD）等低温工艺，可以在基板上形成高质