基本信息
文件名称：电子行业GTC大会前瞻：LPU、CPO和存储.docx
文件大小：821.54 KB
总页数：10 页
更新时间：2026-04-06
总字数：约6.45千字
文档摘要
年来在光互连领域持续布局，我们预计GTC大会上有望推出Scale-up
的CPO解决方案。
存储：AI算力带动高带宽存储需求提升，产能紧缺依旧持续。下一代HBM4预计将在带宽、容量以及能效方面进一步提升，并可能在接口带宽和堆叠层数方面实现新的突破。整体来看，HBM技术正沿着更高带宽、更高堆叠层数以及更先进封装协同发展的路径演进。目前HBM市场由少数头部存储厂商主导，产业格局相对集中。与此同时，英伟达也在积极优化AI推理场景下的存储架构，例如通过扩大上下文存储能力以支持更长序列推理，从而提升大模型应用性能。在AI算力需求快速增长背景下，HBM产能目前整体仍处于偏紧