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2026年半导体工厂设备测试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种设备常用于半导体晶圆的光刻工艺？

A.刻蚀机

B.光刻机

C.化学气相沉积设备

D.离子注入机

答案：B

2.半导体制造中，用于去除晶圆表面杂质的设备是？

A.清洗设备

B.扩散炉

C.氧化炉

D.溅射设备

答案：A

3.下列哪种设备可以精确控制离子注入的能量和剂量？

A.光刻机

B.刻蚀机

C.离子注入机

D.化学机械抛光机

答案：C

4.化学气相沉积（CVD）设备主要用于？

A.晶圆表面的图形化

B.在晶圆表面沉积薄膜

C.去除晶圆表面的材料

D.对