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光刻工艺流程分析

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TOC\o1-3\h\u25938光刻工艺流程分析 1

29541.1.1基底准备 1

154931.1.2涂底 2

241521.1.3涂胶 2

152381.1.4前烘烤 2

310351.1.5对准及曝光 3

104461.1.6显影 3

262861.1.7后烘烤 4

294891.1.8后处理 4

141971.1.9去胶 4

光刻是集成电路制造工艺中最具代表性的工艺，也是最为核心的环节。正是光刻技术能让我们在微小的芯片上实现指令反应或数据处理的功能。光刻是一种对半导体硅晶