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研究报告

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LTCC基片的飞针测试工艺研究

一、LTCC基片概述

1.LTCC基片定义及特点

LTCC（LowTemperatureCo-FiredCeramic）基片，即低温共烧陶瓷基片，是一种新型的电子材料，具有独特的物理和化学特性。它由陶瓷粉体、有机粘结剂、助剂和溶剂等原料混合制成浆料，通过丝网印刷、流延、旋涂等工艺在基板上形成所需的图案，经过干燥、烧结等步骤制成。LTCC基片具有高介电常数、低损耗、高Q值、高可靠性等特点，广泛应用于高频、高速、高密度电子封装领域。

LTCC基片的介电常数通常在10~20之间，远高于传统陶瓷材料，这使得其在高频电路