基本信息
文件名称：LTCC高精密封装基板工艺技术研究.docx
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总页数：30 页
更新时间：2026-04-06
总字数：约1.68万字
文档摘要
研究报告
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LTCC高精密封装基板工艺技术研究
一、1.LTCC高精密封装基板概述
1.1LTCC技术背景
LTCC（LowTemperatureCo-firedCeramic）技术，即低温共烧陶瓷技术，是一种在较低温度下将陶瓷粉体、玻璃浆料和金属浆料共烧成多功能的陶瓷基板的制造技术。这种技术具有诸多优点，如高精度、高可靠性、高集成度以及低成本等，因此自20世纪80年代以来，在电子封装、微波器件、传感器等领域得到了广泛应用。
(1)LTCC技术起源于日本的陶瓷电子封装技术，后来逐渐发展成为全球电子封装领域的重要技术之一。在LTCC技术中，陶瓷基板通过