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文件名称:LDI造成的孔无铜分析与改善.docx
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总页数:40 页
更新时间:2026-04-07
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文档摘要
研究报告
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LDI造成的孔无铜分析与改善
一、LDI(线路缺陷)概述
1.LDI的定义与类型
LDI,即线路缺陷,是指在电子产品的生产过程中,由于设计、材料、工艺等因素导致电路线路出现的不连续、中断或者异常情况。这些缺陷可能会影响电路的正常工作,甚至导致产品无法使用。LDI的类型多种多样,主要包括以下几种:
(1)孔无铜:指在印刷电路板(PCB)的孔洞中,由于化学蚀刻、机械加工等原因,导致孔洞内部没有铜箔覆盖,形成空洞。孔无铜会导致电路的电气性能下降,影响产品的稳定性。
(2)线路断裂:指电路线路在加工或使用过程中出现断裂,导致电路中断。线路断裂可能是由于