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研究报告

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LTCC半切割基板制作技术研究

一、1.LTCC半切割基板概述

1.1LTCC半切割基板的基本概念

LTCC半切割基板，全称为LowTemperatureCo-firedCeramicSubstrate，是一种采用低温共烧陶瓷技术制备的基板材料。它主要由陶瓷粉体、有机粘结剂、溶剂和添加剂等组成，通过混合、压制成型、干燥、烧结等工艺步骤制备而成。LTCC半切割基板具有优异的介电性能、力学性能和热性能，广泛应用于微波器件、射频模块、传感器、滤波器等电子领域。

在LTCC半切割基板的制备过程中，陶瓷粉体的粒度、形状、分布等对其性能具有重要影响。