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文件名称:美国《芯片与科学法案》补贴的WTO合规性研究.pdf
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总页数:62 页
更新时间:2026-04-07
总字数:约6.59万字
文档摘要
美国《芯片与科学法案》补贴的WTO合规性研究
摘要
2022年8月,前美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》(CHIPSand
ScienceArtof2022,简称《芯片法案》)宣布以政府补贴的形式对芯片产业进行
扶持,2023年配套出台的《国家安全护栏规则》进一步限制受资助企业在中国
实施产能扩展及技术合作。该政策体系利用公共财政支持降低受资助企业的技术
研发风险,促进生产要素优化配置,但这种非对称性补贴形成的技术壁垒会严重
扭曲国际市场秩序。
全文以世