基本信息
文件名称：玻璃基板：大厂争相布局的AI焦点.pdf
文件大小：739.46 KB
总页数：6 页
更新时间：2026-04-08
总字数：约5.81千字
文档摘要
玻璃基板：大厂争相布局的AI焦点2024-12-18
玻璃基板：大厂争相布局的AI焦点
原创来觅研究院RimeData来觅数据
撰稿李沛瑶2024-12-18
导读：2023年9月，英特尔宣布推出业界首个用于先进封装应用的玻璃基板技术。2024年1月，三星
电机宣布进入玻璃基板。2024年9月，台积电宣布将大力开发FOPLP（扇出型面板级封装）技术，玻
璃基板成为其关键战略要素。此外，Nvidia、AMD也在