基本信息
文件名称：三章-封装与测试技术.pdf
文件大小：2.88 MB
总页数：34 页
更新时间：2025-03-15
总字数：约8.59千字
文档摘要
3.1系统封装
一、的封装方法
双列直插式（DIP：DualIn-linePackage)
表面安装封装（SMP：SurfaceMountedPackage）
球型阵列封GA：BallGridArrag）
尺寸封装（CSP：ChipScalePackage)
晶圆级尺寸封装（WLP：WaferLevelCSP）
薄型封装（PTP：PaperThinPackage）
多层薄型封装（StackPTP）