2024年05月机电工程技术May2024

第53卷第05期MECHANICALELECTRICALENGINEERINGTECHNOLOGYVol.53No.05

DOI:10.3969/j.issn.1009-9492.2024.05.013

张世光，赵文燕，邹振霖.基于SolidWorksFlowSimulation的PCB测试设备机柜散热仿真分析［J］.机电工程技术，2024，53（05）：54-

57.

基于SolidWorksFlowSimulation的PCB测试设备

机柜散热仿真分析*

张世光，赵文燕，邹振霖

（广州科技贸易职业学院交通工程学院，广州510000）

摘要：为了解决PCB测试设备在机柜中温度过高导致被测产品损坏的问题。根据实际应用场景，设计出一款具有散热高效、结构

紧凑、制作成本低的PCB测试设备机柜。结合PCB检测设备整体结构对其所在的机柜进行结构设计和散热仿真分析。主要以4台

PCB测试设备满载运行在机柜中散热情况为研究对象。根据实际结构，使用SolidWorks对机柜和测试设备简化仿真模型进行建模，

将简化模型导入到SolidWorksFlowSimulation中对机柜进行散热仿真分析。通过分析计算得出散热的分布情况和测试设备关键地方

的温升数值，判断机柜散热结构的散热情况是否与预期结果一致。试验结果表明：常温下，在机柜中4台PCB测试设备满载测试

时检测区域最高温度达到28℃左右，能够可持续运行状态并保持稳定工作。通过试验验证，机柜的散热实际温度与其散热仿真结

果相符，证实了该机柜散热结构设计的合理性以及正确性，并且确定机柜散热结构设计方案。

关键词：PCB测试设备；机柜；散热仿真分析；SolidWorksFlowSimulation

中图分类号：TH122文献标志码：A文章编号：1009-9492（2024）05-0054-04

ThermalSimulationAnalysisofPCBTestingEquipmentCabinetBasedon

SolidWorksFlowSimulation

ZhangShiguang，ZhaoWenyan，ZouZhenlin

（GuangzhouVocationalCollegeofTechnologyBusiness,Guangzhou510000,China）

Abstract:InordertosolvetheproblemofdamagetotheproductundertestcausedbyexcessivetemperatureofPCBtestingequipmentinthe

cabinet.Basedontheactualapplicationscenario,aPCBtestequipmentcabinetwithefficientheatdissipation,compactstructureandlow

productioncostisdesigned.CombinedwiththeoverallstructureofthePCBtestingequipment,thestructuraldesignandheatdissipation

simulationanalysisofthecabinetwhereitislocatedarecarriedout.Theheatdissipationsituationof4PCBtestequipmentrunningatfullload

inthecabinetaretakenastheresearchobject.Accordingtotheactualstructure,SolidWorksisusedtomodelthesimplifiedsimulatio