基本信息
文件名称:测试工装引起的单板FPGA失效分析及改进方案.pdf
文件大小:3.49 MB
总页数:8 页
更新时间:2025-03-09
总字数:约3.93万字
文档摘要
系统解决方案电工技术
测试工装引起的单板FPGA失效分析及改进方案
,,,
秦健徐伟强高礼张祥钰
(,)
特变电工新疆新能源股份有限公司陕西西安710000
摘要:,,
针对某直流输电工程单板出现的FPGA失效故障以故障FPGA失效表现为出发点分析单板FPGA失效
,,。
背景与原因审视单板测试工装原理及测试方案并针对问题提出整改措施
关键词:;;;;
FPGA失效电应力继电器接触器工装测试
中图分类号:DOI:/
TM726.510.19768.cnki.ds.2024.14.046
jgj
AnalsisofToolinTest-inducedSinle-boardFPGAFailuresandImrovementSolutions
yggp
,,,
QINJianXUWeiianGAOLiZHANGXianu
qggy
(,,)
TBEAXinianNewEnerCororationXian710000China
jggyp
Abstract:,
ThisaerentailsthedescritionsonerformanceoffaultFPGAmechanismandcausesbehindthesinle-
ppppyg
,,
boardFPGAfailurerincileandschemeofsinle-boardtoolintestandthecorresondincountermeasuresformulated
ppggpg
,
forthefailurewithresecttoanFGPAfailureencounteredbaDCowertransmissionroect.
pyp