电子电路知识园地E彪c加胛fcP以r后印制电路信息2024No．3
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B电镀铜知识(5)：电镀铜添加剂
性能分析与测试方法(上)
陈苑明1杨瑞泉1郑莉1黎钦源2田玲2何为1’3
(1．电子科技大学材料与能源学院，四川成都610054；2．广州广合科技股份有限公司，广东广州
510730；3．珠海方正科技高密电子有限公司，广东珠海519175)
中图分类号：TN41文献标志码：A文章编号：1009．0096(2024)03．0062．07
Theoffor
PCB(5一A)：
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[1．Sch001Ene嬉y，UniVers时ofTechn0109yChina，Chengdu
6151
0054，sichuan，china；2．Delton1色chnology(Guangzhou)co．，Ltd．，Guangzhou
0730，Guangdong，
FounderSciTechElectronics
China；3．ZhuhaiHigh—DensityCo．，Ltd．，Zhuhai519175，Guangdong，
China]
U引吾量地预测添加剂的性能；数值模拟方法是研究添
加剂性能的新兴技术，包括量子化学模拟、分子
circuit
印带0电口各板(printedboard，PcB)带0
动力学模拟和多物理场耦合模拟_1。J。
造中，酸性硫酸铜体系成本低、体系稳定、电流
效率高且易于维护，因此成为目前最常用的镀铜1直流电镀测试
体系。但是，酸性电镀铜液的镀液性能提升非常
直流电镀测试是指采用直流电源进行恒压／恒
依赖于添加剂的性能研究。
流电镀模拟，或者采用脉冲电源做程序化镀铜测
本文介绍电镀铜添加剂性能分析与测试方法，
主要包含直流电镀、电化学测试和数值模拟3种。试的方法。主要