月第期
202499
塑封和密封集成电路结构分析方法及案例研究
荫胡凛1谢霞平1曹浩龙1付清轩2荫
工业和信息化部电子第五研究所广东广州
1.袁511370曰
美的集团工业技术事业群广东佛山
2.袁528000冤
摘要元器件结构分析技术能够有效地发现元器件结构缺陷设计缺陷和材料选用缺陷是提升元器件可靠性的重要
尧袁
手段是元器件应用的有效验证技术通过对塑封和密封半导体集成电路的结构特点进行研究提出了一种国产元器件结
袁遥袁
构分析方法并以典型案例对该方法开展研究该方法能够有效地指导国产元器件结构分析工作提升国产元器件的质量
袁遥袁
和可靠性遥
关键词电子元器件结构分析塑封集成电路密封集成电路可靠性
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中图分类号TN41曰TB114.39文献标志码A文章编号1003-01072024冤09-0028-08
doi:10.3969/j.issn.1003-0107.2024.09.006
ConstructionAnalysisMethodsandCaseStudiesofPlastic
PackagingandSealedIntegratedCircuits
1112
HULin袁XIEXiaping袁CAOHaolong袁FUQingxuan
渊1.CEPREI袁Guangzhou511370袁China曰
2.IndustrialTechnologyBusinessGroupMideaGroup袁Foshan52800袁China冤
Abstract院Thetechnologyofcomponentconstructionanalysiscaneffectivelydetectconstructiondefects袁designde鄄
fects袁andmaterialselectionflawsincomponents.Itisanimportantmeanstoimprovethereliabilityofcomponent袁
andaneffectiveverificationtechnologyforcomponentapplications.Throughthestudyoftheconstructioncharacteris鄄
ticsofplasticpackagingandsealedsemiconductorintegratedcircuits袁ametho