基本信息
文件名称：半导体封装用键合丝的键合拉力测试规程- V3.pdf
文件大小：735.73 KB
总页数：6 页
更新时间：2025-03-16
总字数：约6.59千字
文档摘要
res25.160.50
ccsJ33
准
团
标
体
T/HNNMIAXX-2025
半导体封装用键合丝的键合拉力测试规程
BondingTensileStrengthTestProtocolforBondingWiresforSemiconductor
Packaging
（送审稿）
（完成日期）
2025-XX-XX发布2025-XX-XX实施
发布
河南省有色金属行业协会
T/HNNMIAXX-2025
目次
别骤作境钩具备求定引立．言
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