目录1。目录（1）2。生产流程（2）3。SMT工艺基本常识（3-10）4。电子产品的防护------静电防护（11-18）------设计防护（19-21）------潮湿敏感元器件的防护（24-31）5。PCB/电子元器件的除湿处理（烘烤）（32-34）6。印刷工位工艺分析（35--53）6。贴装工位缺陷分析（53）7。焊接工艺（54-66）7。插件（67-80）8。检测（81-82）SMT基本常識SMT基本常識一﹑公司目前的SMT機器有﹕二﹑SMT的生產要求﹕1﹒生產場地要求為無塵車間。2﹒車間的溫度要求在20℃~28℃之間﹔濕度要求為40%~60%之間。3﹒生產所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中﹐冰箱的溫度要求在0℃~10℃之間。4﹒紅膠和錫膏在使用前必須經過6小時的回溫﹐以使紅膠﹑錫膏回溫到室溫狀態。5﹒錫膏在使用時也必須經攪拌﹐攪拌的時間要在3-5分鐘左右﹔已開封的錫膏必須在24小時內用完﹐否則做報廢處理。SMT基本常識三﹑常用電子元件的規格﹕元件有各種不同的料號和品名﹐原則上是一種元件只有一個料號﹐同一元件(品名和形狀)不能存在2個以上不同料號﹐不同的2個以上元件﹐不能有同一個元件料號。CHIP元件的規格﹕名稱(英制)名稱(公制)LW040210051.0mm×0.5mm060316081.6mm×0.8mm0805(2012)21252.0mm×1.25mm120632163.2mm×1.6mm121032253.2mm×2.5mmSMT基本常識四﹑常用電子元件的字母代號與符號表示﹕SMT基本常識五﹑印刷錫膏時的注意事項﹕1﹒錫膏內不能有雜質。2﹒刮刀的壓力不能太大﹐力度約在20N左右。3﹒刮刀與鋼網要有一定的角度﹐約在60°--70°。4﹒鋼網開孔需適應PCB的焊盤及錫量﹐開孔不能太大也不能太小﹐要適宜。5﹒鋼網的厚度要適合﹔一般印刷錫膏的鋼網厚度在0.12mm~0.15mm﹐印刷紅膠的鋼網厚度在0.18mm~0.25mmSMT基本常識6﹒印刷的速度在1.2m/min左右﹔脫模速度﹕0.3-0.5 mm網板脫離印刷好的PCB時要輕輕揭起﹐脫離後再加速擡起。7﹒錫膏不能長時間暴露在空氣中﹐停留在網板上的時間不能超過1(2)小時。8﹒不同品牌的錫膏不能相互混在一起使用。9﹒己失效的錫膏不能與好的錫膏混在一起使用﹐應做報廢處理。10﹒錫膏使用時加在鋼網上的量：自動時為刮刀寬度的1/3左右﹐手動時以填充合格即可。SMT基本常識六﹑焊爐的五個溫區﹕1﹒預熱區﹔2﹒升溫區﹔3﹒恒溫區﹔4﹒回焊區﹔5﹒冷卻區。SMT基本常識SMT基本常識八﹑焊錫的三個重要條件﹕1﹒表面的清潔。2﹒適當的加熱。3﹒適當的上錫量。九﹑松香的作用﹕1﹒去除金屬表面氧化物。2﹒在加熱的過程中防止氧化。3﹒降低錫膏的表面張力：使溶化了的錫膏能夠濕潤在PCB板的銅箔上。?电子产品的防护
防静电知识?一.?????何謂靜電放電即ESD?ElectrostaticDischarge(靜電放電)或ElectrostaticDissipative(靜電釋放)當兩種料摩擦感應﹐使材料表面堆積大量的電荷﹐從而使材料對它表現出一定的電壓。其性質:具有高電位﹑低電量﹑小電流和作用時間短的特點。二.???ESD的產生:不同的材料有不同的靜電電位,當兩個靜電電位不同的導電體之間發生互相摩擦,發生直接接觸的動作時,或因靜電場的感應,使電子從一個原子轉移到另一個原子,累積的靜電電荷從一個高靜電荷集中區流向另一個相反向電荷集中區或低電荷集中區,因而破壞