AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖，高端材料国产化进程加速
——半导体材料系列报告之二
2025年3月13日
证券研究报告
目录
1、AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖
2、硅片：库存去化接近尾声叠加终端需求驱动，硅片行业有望逐步景气回升
3、电子特气：贯穿晶圆制造的多个流程，全球市场被欧美日企业占据
4、掩膜版：空间广阔，龙头企业蓄势待发
5、光刻胶：逐步推进国产化进程
6、湿电子化学品：技术门槛高、资金投入大、产品更新换代快
7、CMP材料：CMP环节仍存在较大国产化空间
8、靶材：半导体制造对溅射靶材金属纯度的要求高
9、投资建议
10、风险分析
招商基金
2
1、半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料
?半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料，是半导体制造工艺的核心基础。按照工艺的不同，半导体材料可
分为晶圆制造材料和封装材料。
?以2021年为例，根据SEMI，对前道制造材料成本以及后道封装材料成本进行拆分，其中成本占比最大的为硅片/其他衬底成本(20.72%)；其余材
料成本占比从大至小排序分别为封装基板(14.88%)、湿电子化学品(8.79%)、光刻胶及配套材料(8.29%)、掩膜版(8.10%)、键合丝(5.58%)、引线
框架(5.58%)、封装树脂(4.84%)、CMP材料(4.46%)、陶瓷封装(4.09%)、电子特气(2.51%)、靶材(1.82%)、芯片粘结材料(1.49%)。
图1：半导体材料图2：2021年半导体材料成本拆分
资料：安集科技公司公告，光大证券研究所资料：SEMI，付斌《从砂到芯：芯片的一生》，未来半导体网，光大证券研究所
3
oYkXpVeYaXlX8YnMoP7N8QbRtRqQpNnQfQpPnOkPpOsR7NnMuMMYqMrRvPoOwO
1、晶圆制造材料为半导体材料市场中占比较大的领域
?根据Technavio的研究，从市场细分来看，2023年晶圆制造材料（Fabmaterials）是最大的半导体材料细分市场，占据了61.6%的市场份额，封
装材料（Packagingmaterials）则占据了38.4%的市场份额。
表1：半导体材料分类
材料类型主要材料主要用途
图3：2023年半导体材料市场构成
硅片晶圆制造基地材料，贯穿芯片制造和封测环节
电子气体起到氧化、还原、除杂等作用，贯穿整个制造环节
掩膜版光刻工艺中线路图母版
光刻胶配套试剂起到增强光刻胶黏性、剥离光刻胶等作用
晶圆制造材料湿电子化学品清洗、刻蚀等工艺环节
CMP材料实现衬底表面平坦化
光刻胶将掩膜版图案转移至衬底材料
靶材薄膜沉