基本信息
文件名称：毕业论文设计--音频功率放大器设计.pdf
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总页数：28 页
更新时间：2021-08-31
总字数：约4.28万字
文档摘要
HI-FI 高音质功率放大器的设计 摘要 ：高保真功率放大技术的发展，使整个音频功率放大技术领域发生了巨大的变化。现 代人对听觉水平要求越来越高，所以对音响的音质真实性要求越来越多，高保真音频功率 放大技术克服了这个缺点，它能够如实的反映出声音信号的音色，音高和音强等音质状况 本来面貌的能力，同时对声音信号进行必要的修饰和加工，因此，我们这次的研究对象是 高保真功率音质放大技术，本文主要介绍 LM1875 音频放大器的设计，它在音频应用场合 提供非常低的失真度和高质量的音色，还具有了高增益、快速转换速率、宽功率带宽、大 输出电压摆幅、大电流能力和非常宽的电源范围等特性。系统采用大回环电压负反馈控制 输出，配以普通双路桥式整流滤波电路，放大器采用内部补偿，增益控制在 26dB 左右。 它可用与高品质音频系统、立体声唱机等等 [1] 。 关键词 ：LM1875 高保真 功率放大 目 录 摘要 0 第一章 绪论 2 1.1 音频放大电路的回顾和展望 2 1.2 音频功率放大电路的简介 2 1.3 音频放大器分类 3 第二章 放大器常见名词 6 2.1 输出功率 6 2.2 频率响应 6 2.3 失真 6 2.4 动态范围 7 2.5 信噪比 7 2.6 输出阻抗和阻尼系数 7 2.7 灵敏度 7 2.8 反馈 7 2.9 屏蔽 8 第三章 音频放大器的设计 9 3.1 设计要求 9 3.2 设计过程 9 第四章 LM1875 的简介 18 4.1 LM1875 中文资料 (引脚图，性点 ,参数及应用电路 ) 18 4.2 LM1875 的工作原理： 18 4.3 LM1875 的电路特点 19 第五章 电路设计 20 5.1 典型应用电路 20 5.2 双电源音频功率放大器原理图 20 5.3 双电源音频功率放大器 PCB 图 21 第六章 电路制作与调试 22 6.1 利用 PCB 制作电路板 22 6.2 装配与调试 22 第七章 电路图的绘制与制板中应注意的问题 24 7.1 Sch原理图应注意常见问题 24 7.2 PCB 设计中应注意的问题 24 7.3 焊盘应注意的常见问题 25 总 结 25 参考文献 (References) 26 致 谢 27 1 第一章 绪论 1.1 音频放大电路的回顾和展望 随着晶体管制造技术的不断提高和新技术的应用，各项实用性指标和可靠性指标都有 很大改善，并不断在向更大的输出功率，更小的体积，更轻的重量，更多的功能和智能化 方向发展，如美国 CROWN 公司的 MA-5000VZA 功放，其最大输出功率可达 4000W/8Ω （桥接，单通道）；完善的可靠性设计使它在苛刻的环境中可连续工作，使得生产者可作
HI-FI 高音质功率放大器的设计 摘要 ：高保真功率放大技术的发展，使整个音频功率放大技术领域发生了巨大的变化。现 代人对听觉水平要求越来越高，所以对音响的音质真实性要求越来越多，高保真音频功率 放大技术克服了这个缺点，它能够如实的反映出声音信号的音色，音高和音强等音质状况 本来面貌的能力，同时对声音信号进行必要的修饰和加工，因此，我们这次的研究对象是 高保真功率音质放大技术，本文主要介绍 LM1875 音频放大器的设计，它在音频应用场合 提供非常低的失真度和高质量的音色，还具有了高增益、快速转换速率、宽功率带宽、大 输出电压摆幅、大电流能力和非常宽的电源范围等特性。系统采用大回环电压负反馈控制 输出，配以普通双路桥式整流滤波电路，放大器采用内部补偿，增益控制在 26dB 左右。 它可用与高品质音频系统、立体声唱机等等 [1] 。 关键词 ：LM1875 高保真 功率放大 目 录 摘要 0 第一章 绪论 2 1.1 音频放大电路的回顾和展望 2 1.2 音频功率放大电路的简介 2 1.3 音频放大器分类 3 第二章 放大器常见名词 6 2.1 输出功率 6 2.2 频率响应 6 2.3 失真 6 2.4 动态范围 7 2.5 信噪比 7 2.6 输出阻抗和阻尼系数 7 2.7 灵敏度 7 2.8 反馈 7 2.9 屏蔽 8 第三章 音频放大器的设计 9 3.1 设计要求 9 3.2 设计过程 9 第四章 LM1875 的简介 18 4.1 LM1875 中文资料 (引脚图，性点 ,参数及应用电路 ) 18 4.2 LM1875 的工作原理： 18 4.3 LM1875 的电路特点 19 第五章 电路设计 20 5.1 典型应用电路 20 5.2 双电源音频功率放大器原理图 20 5.3 双电源音频功率放大器 PCB 图 21 第六章 电路制作与调试 22 6.1 利用 PCB 制作电路板 22 6.2 装配与调试 22 第七章 电路图的绘制与制板中应注意的问题 24 7.1 Sch原理图应注意常见问题 24 7.2 PCB 设计中应注意的问题 24 7.3 焊盘应注意的常见问题 25 总 结 25 参考文献 (References) 26 致 谢 27 1 第一章 绪论 1.1 音频放大电路的回顾和展望 随着晶体管制造技术的不断提高和新技术的应用，各项实用性指标和可靠性指标都有 很大改善，并不断在向更大的输出功率，更小的体积，更轻的重量，更多的功能和智能化 方向发展，如美国 CROWN 公司的 MA-5000VZA 功放，其最大输出功率可达 4000W/8Ω （桥接，单通道）；完善的可靠性设计使它在苛刻的环境中可连续工作，使得生产者可作