中投信德杨刚-专业编写建议书/可研报告/申请报告/节能评估报告/商业计划书/规划设计
XXX有限公司
半导体石英材料及测温传感器项目
可
行
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研
究
报
告
编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司
编制工程师：中投信德杨刚
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目录
TOC\o1-3\h\z\u7153第一章总论 1
63761.1项目概要 1
234701.1.1项目名称 1
231131.1.2项目建设单位 1
281331.1.3项目建设性质 1
61991.1.4项目建设地点 1
285441.1.5项目负责人 1
55931.1.6项目投资规模 1
208351.1.7项目建设规模 2
147051.1.8项目资金来源 2
322461.1.9项目建设期限 2
51971.2项目建设单位介绍 3
224681.3编制依据 4
90521.4编制原则 5
169731.5研究范围 5
218241.6主要经济技术指标 6
118441.7综合评价 7
2578第二章项目市场分析 8
114632.1建设地经济发展概况 8
87632.2我国半导体石英材料及测温传感器行业发展状况分析 8
269682.3我国半导体石英材料及测温传感器行业发展趋势分析 9
74292.4市场小结 10
10400第三章项目建设的背景和必要性 11
32893.1项目提出背景 11
67223.2项目建设必要性分析 12
56973.2.1有利于促进我国半导体石英材料及测温传感器工业快速发展的需要 12
323243.2.2提升技术进步，满足半导体石英材料及测温传感器行业生产高品质产品的需要 13
61843.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 14
253143.2.4提升我国半导体石英材料及测温传感器产品研发和技术创新水平的需要 14
202093.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 14
96633.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 15
44353.3项目建设可行性分析 15
316953.3.1政策可行性 15
320373.3.2技术可行性 16
75413.3.3管理可行性 17
234223.4分析结论 17
24742第四章项目建设条件 18
324664.1地理位置选择 18
64194.2区域建设条件 18
130424.2.1区域地理位置 18
57944.2.2区域地形地貌条件 19
220424.2.3区域气候条件 19
73654.2.4区域交通条件 20
111304.2.5区域经济发展条件 21
16749第五章总体建设方案 23
150545.1总图布置原则 23
226985.2土建方案 23
281725.2.1总体规划方案 23
312865.2.2土建工程方案 24
259065.3主要建设内容 25
226615.4工程管线布置方案 25
311485.4.1给排水 25
74285.4.2供电 27
302085.5道路设计 29
234775.6总图运输方案 30
275345.7土地利用情况 30
745.7.1项目用地规划选址 30
81115.7.2用地规模及用地类型 30
26983第六章产品方案及技术方案 32
47316.1主要产品方案 32
191316.2产品质量指标 32
299406.3产品价格制定原则 32
299626.4产品生产规模确定 32
208536.5项目生产工艺简述 33
233916.5.1产品工艺方案选择 33
1386.5.2工艺技术流程及简述 33
9987第七章原料供应及设备选型 34
55347.1主要原材料供应 34
306957.2主要设备选型 34
26077.2.1设备选型原则 34
75867.2.2主要设备明细 35
25430第八章节约能源方案 36
136308.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 36
115038.2建设项目能源消耗种类和数量分析 36
149338.2.1能源消耗种类 36
160368.2.2